“中国芯”还看“合肥造” 晶合打破面板芯片进口僵局​

　　2015年，合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，短短两年时间，便达到技术母厂水准的良率，并顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”，“中国芯合肥造”美梦成真。下面就随嵌入式小编一

2021年可穿戴设备市值将达450亿美元​

　　根据相关数据显示，2021年底之前，可穿戴设备可以为移动运营商提供高达120亿美元的年收入，2018年至2021年之间的年均复合增长率约为36%。2018年至2021年期间，可穿戴设备出货量预计将以约22%

下一代高通可穿戴设备芯片将支持眼球追踪技术​

　　据德国一家分析机构的报告称，高通的下一代可穿戴设备芯片将支持人眼追踪技术，该技术的应用将可使高通的芯片在更多形态的可穿戴设备中得到应用。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　报告中分析称，高通的骁

高通服务器芯片负责人离职：ARM难挑战Intel x86霸权​

　　上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人Anand Chandrasek

彭博社：中国科技创企的挣扎不利于独角兽IPO​

　　北京时间5月15日早间消息，过去一年上市的那些中国科技初创企业所面临的困境，对于那些寻求IPO的独角兽企业来说是一个坏兆头。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　彭博社收集的数据显示，智能手机制造