模拟IC本季营运加温　静待下半年新品上市助攻​

台系模拟IC设计业者2018年第1季营运表现受到汇损的冲击，单季获利表现普遍不是太理想，不过，在撑过第1季传统淡季效应后，随着第2季客户订单开始加温，配合新品上市可望拉抬毛利率表现，上游8吋晶圆产能的吃紧现象，

AMD Ryzen Pro首获戴尔、联想、惠普3大大厂相挺​

符合执行长苏姿丰(Lisa Su)于年初所揭露的新品时程蓝图，超微(AMD)于台北时间2018年5月14日正式发布全新内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO移动处理器。值得关注的是，针对商用超轻

Marvell与Pixeom合作推出低成本高效能云端边缘运算解决方案​

为克服汽车、工业运算与虚拟实境(VR)等云端应用固有的延迟问题、实现即时服务，Marvell与Pixeom在2018年消费性电子展(CES)中展示一个低成本、高效能的解决方案，建立分散式作业模式，配置高效能运算

英特尔与NVIDIA掀AI芯片性能论战　英特尔另辟蹊径​

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及Google I/O均不约而同地以AI为主轴，然而

专为物联网打造的多重协定网状网络方案​

Wirepas和芯科科技(Silicon Labs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko无线电的