寒武纪陈天石的公开信—DianNao系列内涵在于追求最极致性能​

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用

工信部：2018年Q1生产集成电路399.9亿块，手机4.2亿台​

根据证券时报网的报道，工信部5月2日发布1-3月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年Q1，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个

寒武纪科技重磅发布新一代云端 AI 芯片！​

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布了Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡产品、寒武纪 1M 终端智能处理器 IP 产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武

UltraSoC获晶心科技选用于RISC-V开发的追踪及调试​

UltraSoC日前宣布：亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权（CPU IP）供应商晶心科技（Andes Technology）已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术，来支持其AndesCore系列RI

安森美半导体发布2018年第1季度业绩​

2018年5月2日 – 安森美半导体公司 (ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON) 于美国时间4月29日宣布，2018年第1季度总收入为1,377.6百万美元，较