AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺​

虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Cl

金丽科强攻HPC 今年开发28纳米单芯片​

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿

受惠虚拟货币热潮，风扇驱动IC出货淡季不淡​

首季为茂达产业淡季，不过今年受惠于虚拟货币热潮，风扇驱动IC出货淡季不淡。IC设计茂达第2季营运加温，持续受惠于虚拟货币带动显卡上风扇马达驱动IC及电源管理IC拉动能转强，业界预估第2季营运动能持续成长，全年每

受惠AMD Ryzen处理器，高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高​

原标题：受惠AMD第二代Ryzen处理器出货高峰，高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高、超微（AMD）处理器发威，高速传输接口芯片厂商祥硕、受惠于AMD第二代Ryzen处理器及400系列高速传输芯片组出货放量，3

聚积显示屏驱动IC出货加温 第2季业绩看成长​

LED驱动芯片厂聚积去年下半年营运回升，今年第1季维持去年出货步调，首季营收较去年同期成长逾一成，今年原本看好大陆显示屏驱动IC出货成长，公司表示，首季美国及韩国客户下单较预期积极，第2季以目前看来，业界评估，