富士通数字退火芯片DAU明年登场​

富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的计算能力，2019财年（2020年上半年）时还会推出DAU专用计算机系统，目标是提供到100万位的大规模平行处理能力， 也就是可以快速算出一个多达1

高通总裁拜访OPPO,传拿下R15S订单​

近期高通由总裁 Cristiano Amon 亲赴深圳，拜访OPPO 之后，市场也就传出高通顺利由骁龙 670 处理器拿下OPPO下半年旗舰机 R15S 的订单。市场分析师指出，OPPO 是现在整个手机市场出货

经济学人:台积电先进制程将超越英特尔​

根据《经济学人》(The Economist)的报导指出，在今年的下半年，台积电以其最新技术所制造出来的半导体产品，将开始出货；从此之后， 全世界最为精良、功能最强的半导体，将首次出自台积电之手，而非其竞争对手

高通恩智浦并购获批前景乐观 恩智浦股价创本周最大涨幅​

5月19日报道 今日，《华尔街日报》的报道称，一位北京方面的官员表示，高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后，恩智浦股价上涨了5.9%，创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日，

共建智慧家庭美好未来！2018中国智慧家庭高峰论坛精彩盘点​

由深圳市智慧家庭协会和思锐达传媒共同主办的第四届“中国智慧家庭博览会(2018 China Smart Home Expo,简称CSHE2018)”暨深圳（国际）集成电路技术创新与应用展(2018 China