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​东芝债务减幅超4成,存储器业务不卖了

文章出处:半导体 责任编辑:上海意泓电子科技有限责任公司 发表时间:
2020
11-10

日经新闻报导指出,东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆,但来到今年三月底止,东芝欠款已剩下约5,000亿日圆,减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善,并加速清还债务来降低债权人的影响力可见,东芝是否准备以此来中止出售存储器部门(TMC),引发更多市场揣测。


银行团此前的态度是保住债权,因此逼着东芝早早出售存储器部门,但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准,加上银行团对东芝的约束力减弱,让东芝有更多选择,目前已有B方案浮出台面。


东芝新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)此前已表示,公司不会执行放弃芯片业务出售交易的选项,除非发生“任何重大变化”。


不知债务大幅度缩短是否符合“重大变化”的定义,传说中的B方案,最终是否以首次公开发行(IPO)的方式来实现值得期待。

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