​英飞凌IGBT命名规则

     要想搭建一个优秀的电力电子系统，正确的功率器件选型首当其冲。然而很多新入行的同学恐怕会对IGBT冗长的料号略感头痛，但实际上功率器件的命名都是有规律可循的。几个字母和数字，便能反映比如电压/电流等级、拓扑、封装等等丰富的信息。如果熟悉了命名规则，不用看规格书，就能对器件特性了解个大概。

这篇文章介绍了英飞凌IGBT模块的命名规则，虽然字数不多，但强烈建议大家收藏，以备随时查阅。

先来看下英飞凌IGBT模块的一般命名原则：

其中：

常见的拓扑形式有：

常见的封装形式有：

至于芯片代数，涉及内容比较多，在此不赘述，详情可戳英飞凌芯片简史。

常见的模块特征位变量有：

至于最后的结构变量，一般以B开头，比如B11,B15,B26等，就更加复杂了，

详见下列不同封装形式命名详解。图片点击可放大！

                                           EASY模块命名规则

                             Econo 模块命名规则

34mm&62mm命名规则

EconoPACK™ 4

EconoDUAL™ 3 命名规则

EconoPACK™+

PrimePACK™

IHM  Cu/AlSiC

XHP

IHV

英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。

英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到，但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面，英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外，它们在保护数据通信，提高道路交通安全性，降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。