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​外媒:移动芯片行业霸主高通或许才是最后的赢家

文章出处:半导体 责任编辑:上海意泓电子科技有限责任公司 发表时间:
2020
11-10

    据外媒5月3日报道,随着最近的并购活动激增,政治气候的变化以及公司重要的IP投资组合,高通公司正准备垄断移动和电信技术。


  本周,T-Mobile和Sprint宣布了合并的意向,如果获得批准,将在北美地区创造出仅次于威瑞森和美国电话电报公司(AT&T)的移动通信运营商。这两家公司打算如何合并他们的基础设施以及建立一个全新的5G网络的技术细节问题还没有完全解决,但高通公司的技术肯定会成为它的核心技术。到目前为止,美国电话电报公司和T-Mobile已经走在了全球兼容性的道路上。美国电话电报公司一直在与全球最大的电信设备制造商华为合作,创建一个全球5G标准。


  最近在美国,华为和中兴等公司的销售情况都不太好。尽管高通可能因丢失中兴而面临最初的营收下降,但从长远来看,这对他们来说是非常有利的。事实上,如果华为被禁止在美国做生意,高通将成为世界上最强大的电信和移动设备制造商。这不仅包括那些进入智能手机和移动设备的关键组件的业务线,还包括物联网、云SoC处理、Wi-Fi设备和运营商设备等方面的业务。


  如果华为像之前的中兴一样被赶出美国,这就意味着高通技术将为美国的大多数主要运营商及其设备提供动力。高通的骁龙芯片技术将驱动整个美国销售的大部分(或者所有)安卓设备,而且它的射频前端和基带芯片/调制解调器将应用在所有的移动设备上。


  苹果也正对高通提起诉讼,并且打算将其基带移动芯片替换为英特尔,但是英特尔在整体性能和可靠性方面都受到了重大批评。而随着T-mobile和Sprint的合并,苹果将很有可能解决这一诉讼,继续使用高通公司的4G和5G芯片组,以便在美国使用单一组件来聚合运营商。当美国的5G网络基础设施以质量为基础的时候,再去和英特尔做生意其实是没有意义的。而美国电话电报公司也有可能就此放弃其与华为的互操作性和5G网络建设,转而开始与高通展开合作。


  高通现在拥有美国电信市场的全部份额,现在它可以在中国生产自己的零部件,并在中国制造自己的手机。就像上世纪90年代那样,台积电可以制造芯片,夏普或LG可以生产显示器,而且可以在其他地方生产闪存和电池,然后富士康可以做最后的组装。像T-Mobile和威瑞森这样的公司现在也可能会寻求机会建立他们自己品牌的5G兼容智能手机设备,而高通将会作为ODM的主要承包商。


  增加高通的行业声望和建立一个新的虚拟垄断并不是唯一的潜在结果。目前,高通和华为已经在为他们的3GPP版本15个5G组件进行互操作性测试,他们表示这些测试的结果都是成功的。从目前看来,高通的5G技术确实对整个移动芯片制造行业带来了巨大的冲击。但随着T-Mobile和Sprint的合并,高通是否将成为移动和电信行业最强大的技术公司?这值得大家拭目以待!

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