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​硅晶圆供不应求,报价持续上涨

文章出处:半导体 责任编辑:上海意泓电子科技有限责任公司 发表时间:
2018
05-11

全球第三大硅晶圆厂环球晶圆受惠于硅晶圆供不应求、报价强势逐季上涨。业界预期,拜硅晶圆报价持续上涨可期,环球晶圆订单可见度达 2020 年,加上协力厂端有八英寸新产能逐步开出,今年营收与获利逐季成长有望。


环球晶圆第一季合并营收 139.10 亿元新台币(下同),营业毛利 50.29 亿元,毛利率为 36.2%,营业利益率为 28.2%,税后纯益率为 20.0%。与去年同期相比,第一季合并营收增加 31.5%,营业毛利增长 137.1%,营业净利大幅增加 266.7%。此外,环球晶圆的财务结构稳健,手中持有现金已大幅超越向银行借款的负债。综观环球晶圆今年首季的营运表现相当亮眼吸睛,单季营收和每股盈余皆创历史新猷。


半导体产业市场态势健康,硅晶圆需求强劲的现象持续延烧,下半年全球硅晶圆市况热度看好。环球晶圆今年的业绩畅旺订单供不应求,集团海内外各厂的产能满载,营运绩效可望逐季成长。展望未来,环球晶圆的订单能见度已上看至 2020 年。

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