​研调：硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。

SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。

受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新台币6.36元（新台币，后同）。

台胜科第1季税后净利11.28亿元，年增2.82倍，已超越去年整年度获利的一半，每股纯益1.45元；合晶公告第一季获利达2.42亿元，较去年同期暴增近16倍表现优异，每股净利0.51元；嘉晶第一季获利亦较去年同期跳增逾3倍达0.68亿元，每股净利0.25元优于预期。

环球晶圆与合晶一致看好，今年营运可望逐季成长；日本硅晶圆厂SUMCO也预期，今年12吋硅晶圆价格将涨约20%，2019年价格将再攀高。除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。

此外，SUMCO表示，8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给，除了价格续涨，销售上也持续采取配销（allocation）方式。短期来看，半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变，所有尺寸硅晶圆的需求强劲，市场配销状况持续，也因为供不应求，所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。