主营产品:可控硅、二极管、IGBT、整流桥、整流器、晶闸管、圆饼可控硅...
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铝电解电容下游应用领域广阔 市场空间接近60亿美元
电容器是三大被动电子元器件(电阻器、电容器及电感器)之一,在电子元器件产业中占有重要的地位,是电子线路中必不可少的基础电子元器件,在整机使用的电子元件中,电容器用途最广泛、用量最大,约占全部电子元件用量的4
全球3D打印扩张:HP等巨头进一步布局他们的技术
惠普的多喷射融合技术最近一直很火,遍布全球的英国,印度和其他地区。现在Multi Jet Fusion正在向墨西哥进军。该国第一套系统已与惠普客户 Boja3D( 一家数字制造服务商)签定安装。下面就随嵌入
“中国芯”还看“合肥造” 晶合打破面板芯片进口僵局
2015年,合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工,短短两年时间,便达到技术母厂水准的良率,并顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”,“中国芯合肥造”美梦成真。下面就随嵌入式小编一
2021年可穿戴设备市值将达450亿美元
根据相关数据显示,2021年底之前,可穿戴设备可以为移动运营商提供高达120亿美元的年收入,2018年至2021年之间的年均复合增长率约为36%。2018年至2021年期间,可穿戴设备出货量预计将以约22%
下一代高通可穿戴设备芯片将支持眼球追踪技术
据德国一家分析机构的报告称,高通的下一代可穿戴设备芯片将支持人眼追踪技术,该技术的应用将可使高通的芯片在更多形态的可穿戴设备中得到应用。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 报告中分析称,高通的骁
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