富士通开发特殊应用芯片，采用台积电7纳米制程 ​

 人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代P

鲲云牛昕宇：定制化数据流AI芯片如何满足多场景需求​

电子科技大学最高金额奖学金——“世强奖学金”颁奖仪式顺利举行​

　　5月7日，电子科技大学2017年度世强奖学金颁奖仪式在清水河校区顺利举行。深圳市世强先进科技有限公司技术中心总监牟方锐、电子科技大学党委学生工作部李媛副部长、合作发展部李丽娟副部长以及获奖学生参加了颁奖仪式

8K产业链普及或比4K产业链更轻松​

　　近些年来，云计算、大数据、物联网、超高清视频、人工智能、5G、区块链等电子信息技术接踵而至，几乎让人应接不暇。这些技术交叉关联，互相促进，加快信息技术发展速度。由于大多数信息最终会通过图像视频向人们传递，因

石墨烯携手OLED：手机要玩“绕指柔”​