一期投资7.3亿！金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线​

5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据了解，4月17日，厦门半导体刚刚完

华工科技25G光芯片预计明年一季度量产​

华工科技（000988.SZ）称，公司正在加紧研发核心芯片技术，为备战5G建设，目前已做好大规模量产准备，预计25G光芯片将于明年一季度量产。10日下午在其股东大会会后的投资者交流活动中，华工科技有关负责人表示

和而泰董事长刘建伟：强势切入5G和军工IC领域​

    日前和而泰(002402)拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%的股权引起了市场的关注。5月10日下午，和而泰董事长刘建伟作客e公司微访谈，详细解读铖昌科技并

太极实业拟转让公司6%股份 支持发展集成电路产业​

太极实业公告，公司控股股东拟以公开征集受让方的方式，协议转让所持公司1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%；价格最低不得低于7.98元/股的90%，本次股份转让不会导致太极实业控股股东及实际控制人变更。&nb

海沧：突出创新驱动 发力新兴产业激活全新动能​

    迎着改革开放40周年的春风，站在新时代征程新起点上的海沧，正奔跑在创新驱动、开放引领的跑道上。　　吹响高速度高质量发展号角，以新气象迈进新时代，如今的海沧发力集成